陶瓷多层基板的制造装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201720987148.8
IPC分类号：H05K3/46
申请日期：
2017-08-08
申请人：
株式会社村田制作所

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著录项信息

专利名称	陶瓷多层基板的制造装置
申请号	CN201720987148.8	申请日期	2017-08-08
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/46 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/46 多层电路的制造〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;4;6查看分类表>
申请人	株式会社村田制作所	申请人地址	日本京都府变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	株式会社村田制作所	当前权利人	株式会社村田制作所
发明人	浅井良太
代理机构	北京集佳知识产权代理有限公司	代理人	李洋;青炜

摘要

本实用新型提供在使用收缩抑制用陶瓷生片制造陶瓷多层基板时能均匀地除去收缩抑制用陶瓷生片，让材料设计自由度高的陶瓷多层基板的制造装置。具备：对由层叠多个基板用陶瓷生片而成的未烧制的陶瓷层叠体、和配置于陶瓷层叠体的至少一个主表面且在未烧制的陶瓷层叠体烧结的温度实质上不烧结的收缩抑制用陶瓷生片构成的复合层叠体，以未烧制的陶瓷层叠体烧结的温度做烧制的烧制单元；向收缩抑制用陶瓷生片喷射固态物、液状物及压缩气体，在收缩抑制用陶瓷生片中，保留与陶瓷层叠体的玻璃成分发生反应而在与陶瓷层叠体间的界面形成的反应层地、除去不与玻璃成分反应的非烧结层的第一除去单元；以及除去反应层的第二除去单元。

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