层合体及其制造方法

发明专利无效专利

申请号：
CN02118425.9
IPC分类号：B32B15/08;H05K3/38
申请日期：
2002-04-25
申请人：
MEC株式会社

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	层合体及其制造方法
申请号	CN02118425.9	申请日期	2002-04-25
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2002-12-25	公开/公告号	CN1386632
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B32B15/08 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B32 层状产品 B32B 层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品 B32B15/00 实质上由金属组成的层状产品 B32B15/04 由金属组成作为薄层的主要或惟一的成分，它与另一层由一种特定物质构成的薄层相贴 B32B15/08 合成树脂的	IPC分类号	B;3;2;B;1;5;/;0;8;;;H;0;5;K;3;/;3;8查看分类表>
申请人	MEC株式会社	申请人地址	日本兵库县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	MEC株式会社	当前权利人	MEC株式会社
发明人	河口睦行;久田纯;中川登志子
代理机构	中国专利代理（香港）有限公司	代理人	曹雯;邰红

摘要

本发明涉及至少1层选自铜和铜合金的金属层(3)和树脂层(2)粘合的层合体(1)，在上述金属层(3)的表面形成与含唑化合物0.1～15质量%和有机酸1～80质量%的水溶液接触而形成的唑-铜络合物被膜(4)，通过上述唑-铜络合物被膜(4)，使上述金属层(3)与上述树脂层(2)粘合。由此，可以提供在多层印刷线路板中铜或铜合金的表面与树脂的粘合性得以提高的层合体及其制造方法。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供