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自对准工艺制备的半导体功率器件以及更加可靠的电接触

发明专利有效专利

申请号：
CN201110152215.1
IPC分类号：H01L29/78;H01L29/41
申请日期：
2011-05-25
申请人：
万国半导体股份有限公司

基础信息

权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	自对准工艺制备的半导体功率器件以及更加可靠的电接触
申请号	CN201110152215.1	申请日期	2011-05-25
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2011-12-07	公开/公告号	CN102270662A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L29/78 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L29/00 专门适用于整流、放大、振荡或切换，并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的半导体器件；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，例如PN结耗尽层或载流子集结层的电容器或电阻器；半导体本体或其电极的零部件（H01L 31/00至H01L 47/00，H01L 51/05优先；除半导体或其电极之外的零部件入H01L 23/00；由在一个共用衬底内或其上形成的多个固态组件组成的器件入H01L 27/00）〔2，6〕 H01L29/66 按半导体器件的类型区分的〔2〕 H01L29/68 只能通过对一个不通有待整流、放大或切换的电流的电极供给电流或施加电位方可进行控制的（H01L 29/96优先）〔2〕 H01L29/76 单极器件〔2〕 H01L29/772 场效应晶体管〔6〕 H01L29/78 由绝缘栅产生场效应的〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;9;/;7;8;;;H;0;1;L;2;9;/;4;1查看分类表>
申请人	万国半导体股份有限公司	申请人地址	加拿大安大略省变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	万国半导体国际有限合伙公司	当前权利人	万国半导体国际有限合伙公司
发明人	哈姆扎·依玛兹;陈军;伍时谦;李文军
代理机构	上海信好专利代理事务所（普通合伙）	代理人	徐雯琼;张妍

摘要

本发明提出了一种含有多个沉积在半导体衬底的顶面附近的顶部接线端的半导体功率器件。每个顶部接线端都由一个端子接触层构成，作为半导体衬底的顶面附近的硅化物接触层。半导体功率器件的沟槽栅极从半导体衬底的顶面打开，每个沟槽栅极都由硅化层构成，作为一个凹陷的硅化物接触层，沉积在每个沟槽栅极上方，沟槽栅极周围的半导体衬底的顶面稍下。

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