一种用于SPD底座的铆钉装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202120877701.9
IPC分类号：B21D39/00
申请日期：
2021-04-26
申请人：
浙江天正电气股份有限公司

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著录项信息

专利名称	一种用于SPD底座的铆钉装置
申请号	CN202120877701.9	申请日期	2021-04-26
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B21D39/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B21 基本上无切削的金属机械加工；金属冲压 B21D 金属板或管、棒或型材的基本无切削加工或处理；冲压金属（线材的加工或处理入B21F） B21D39/00 为了连接产品或部件的程序的应用，如不同于镀敷的金属板的包覆（铆接入B21J；用锻造或压制方式将零件组装成组合件入B21K 25/00）；扩管器	IPC分类号	B;2;1;D;3;9;/;0;0查看分类表>
申请人	浙江天正电气股份有限公司	申请人地址	浙江省温州市乐清市柳市镇苏吕工业区变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	浙江天正电气股份有限公司	当前权利人	浙江天正电气股份有限公司
发明人	魏岑权;唐鹏辉;胡君;肖敏
代理机构	北京三聚阳光知识产权代理有限公司	代理人	杨小雷

摘要

本实用新型公开了一种用于SPD底座的铆钉装置,包括安装架、安装平台、铆接结构和驱动结构,铆接结构包括上顶针组件和下顶针组件,在组装SPD底座时,只需将待组装的SPD底座放入安装平台上的安装槽内,使SPD底座上的多个空心铆钉对应位于上顶针组件和下顶针组件之间,然后通过驱动结构驱动上顶针组件向下顶针组件一侧移动,从而使多个空心铆钉在上顶针组件和下顶针组件挤压作用下铆合固定于SPD底座,以完成SPD底座的铆接工作,这样设计的好处在于,工人可以利用该装置一次性铆接SPD底座上的所有空心铆钉,提高了SPD底座的组装速度,且铆接时由机器自动化完成铆接工作,确保所有空心铆接受力一致,铆接质量有保证,组装完成后的SPD底座出厂良品率高。

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