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氮化物系半导体晶片以及氮化物系半导体装置

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201110097172.1
  • IPC分类号:H01L29/778;H01L29/00
  • 申请日期:
    2011-04-15
  • 申请人:
    日立电线株式会社
著录项信息
专利名称氮化物系半导体晶片以及氮化物系半导体装置
申请号CN201110097172.1申请日期2011-04-15
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2011-10-19公开/公告号CN102222690A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L29/778
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IPC结构图谱:
IPC分类号H;0;1;L;2;9;/;7;7;8;;;H;0;1;L;2;9;/;0;0查看分类表>
申请人日立电线株式会社申请人地址
日本东京都 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人住友化学株式会社当前权利人住友化学株式会社
发明人土屋忠严
代理机构北京银龙知识产权代理有限公司代理人金鲜英;刘强
摘要
本发明的课题在于稳定地提供具有有着高的绝缘性的氮化物系半导体层的氮化物系半导体晶片以及氮化物系半导体装置。本发明的课题的解决方案为,在绝缘性基板上,具有电阻率为10MΩcm以上100MΩcm以下、膜厚为0.1μm以上1.5μm以下的半绝缘性氮化物系半导体层。

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