用于晶片粘接的装置

实用新型专利无效专利

申请号：
CN200920256282.6
IPC分类号：--
申请日期：
2009-11-19
申请人：
南京德研电子有限公司

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权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	用于晶片粘接的装置
申请号	CN200920256282.6	申请日期	2009-11-19
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	南京德研电子有限公司	申请人地址	江苏省南京市高新技术开发区小柳工业园柳州北路22号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	南京德研电子有限公司	当前权利人	南京德研电子有限公司
发明人	王玉香;肖玉森
代理机构	南京君陶专利商标代理有限公司	代理人	沈根水

摘要

本实用新型是一种用于晶片粘接装置，其结构是A电炉加热板(2)上设有胶合铁板(1)，B电炉加热板(5)上设有加热板架(6)，胶合铁板(1)、加热板架(6)、夹具架(4)安装在工作台(AA)上，夹具架(4)上有可移动夹具(3)。所述的移动夹具的底部和侧面和夹具架的底部和侧面均有一层46#润滑油。优点：提高晶片粘接的强度，提高晶片与胶的充分溶解和渗透均匀，提晶片与晶片之间的密封性，减少后序加工此产品的损坏同时提高最终产品的各项质量指标。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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