一种晶圆平坦度与厚度测试设备

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202120334584.1
IPC分类号：H01L21/66;H01L21/683
申请日期：
2021-02-05
申请人：
北京三禾泰达技术有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种晶圆平坦度与厚度测试设备
申请号	CN202120334584.1	申请日期	2021-02-05
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/66 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/66 在制造或处理过程中的测试或测量〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;6;;;H;0;1;L;2;1;/;6;8;3查看分类表>
申请人	北京三禾泰达技术有限公司	申请人地址	北京市顺义区中关村科技园区顺义园临空二路1号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	北京三禾泰达技术有限公司	当前权利人	北京三禾泰达技术有限公司
发明人	贾怀宇
代理机构	武汉仁合利泰专利代理事务所（特殊普通合伙）	代理人	刘川

摘要

本实用新型公开了一种晶圆平坦度与厚度测试设备，包括测试箱，所述测试箱内侧设置有固定箱，所述固定箱内侧底部固定连接有第二电动推杆，所述第二电动推杆的输出端与拉杆固定连接，所述拉杆外侧设置有套筒，所述套筒外侧滑动连接有滑动块，所述套筒外侧固定连接有转动盒；通过设置转动盒盒夹持臂，从而当需要测量的晶圆被放置在吸盘顶部，从而通过第一电动推杆顶动滑动块在套筒外侧滑动，从而使第一电动推杆带动转动盒内的连接块，通过转动接头与转动盒旋转改变角度，从而带动夹持臂旋转，从而旋转通过夹持片对晶圆进行辅助夹持，且通过在夹持臂之间设置有弹簧，从而使夹持具有弹性，辅助夹持。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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该专利没有被任何外部专利所引用！

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