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用于运行中固定的软参考层的包围层读-写导体

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN02103336.6
  • IPC分类号:G11C11/02
  • 申请日期:
    2002-01-31
  • 申请人:
    惠普公司
著录项信息
专利名称用于运行中固定的软参考层的包围层读-写导体
申请号CN02103336.6申请日期2002-01-31
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日2002-11-13公开/公告号CN1379408
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G11C11/02IPC分类号G;1;1;C;1;1;/;0;2查看分类表>
申请人惠普公司申请人地址
韩国京畿道 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人三星电子株式会社当前权利人三星电子株式会社
发明人T·C·安东尼;M·沙马
代理机构中国专利代理(香港)有限公司代理人吴立明;王忠忠
摘要
一种具有读-写导体的磁性存储器单元,读-写导体用在运行中固定的软铁磁体参考层的高导磁率软磁材料完全包封。磁性存储器单元包括铁磁体数据层、在铁磁体数据层上形成的中间层、在中间层上形成的具有非固定磁化定向的软铁磁体参考层。软铁磁体参考层包括读-写导体和完全包围该读-写导体以形成一个被包围层的读-写导体的铁磁体包围层。外部提供的读电流流过读-写导体产生读磁场,它不饱和铁磁体包围层并基本包含在铁磁体包围层内,其作用是动态固定磁化定向在希望的方向上。在写操作期间,流过读-写导体的写电流产生写磁场,它饱和铁磁体包围层并延伸到铁磁体数据层以转动铁磁体数据层的磁化定向。铁磁体包围层显著减小边缘磁场。

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