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一种基于整车硬件在环的智能网联汽车仿真测试系统

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201911027768.7
  • IPC分类号:G05B17/02
  • 申请日期:
    2019-10-28
  • 申请人:
    苏州智行众维智能科技有限公司
著录项信息
专利名称一种基于整车硬件在环的智能网联汽车仿真测试系统
申请号CN201911027768.7申请日期2019-10-28
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2020-01-14公开/公告号CN110687828A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G05B17/02IPC分类号G;0;5;B;1;7;/;0;2查看分类表>
申请人苏州智行众维智能科技有限公司申请人地址
江苏省苏州市相城区高铁新城南天成路88号天成信息大厦601-A102室 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人苏州智行众维智能科技有限公司当前权利人苏州智行众维智能科技有限公司
发明人高博;李月;白玉峰
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本发明公开了一种基于整车硬件在环的智能网联汽车仿真测试系统,涉及智能车自动驾驶技术领域,包括轮毂测功机,独立安装在被测整车的车轮上,车辆动力学仿真模块,主要由惯导仿真模块和路面负载仿真模块组成;轮毂测功机控制模块,用于接收来自于车辆动力学仿真模块的参数;传感器仿真模块,用于模拟被测车辆周围的环境;视景模拟系统,与传感器仿真模块的输出信号相连,用于模拟驾驶员视角;定位仿真模块,用于模拟车辆在高精地图中的位置。本发明可以模拟大量不同的环境条件,不受外界条件的约束,相对实际道路实验,可以节省大量的时间,人力和财力,安全性比道路实验高,大大提高测试性能。

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供