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一种高密度多层镀金印制PCB线路板

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201921737759.2
  • IPC分类号:H05K1/14;H05K1/18
  • 申请日期:
    2019-10-17
  • 申请人:
    东莞兴强线路板有限公司
著录项信息
专利名称一种高密度多层镀金印制PCB线路板
申请号CN201921737759.2申请日期2019-10-17
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K1/14IPC分类号H;0;5;K;1;/;1;4;;;H;0;5;K;1;/;1;8查看分类表>
申请人东莞兴强线路板有限公司申请人地址
广东省东莞市望牛墩镇朱平沙村 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人东莞兴强线路板有限公司当前权利人东莞兴强线路板有限公司
发明人刘学华;卜立军
代理机构东莞市永邦知识产权代理事务所(普通合伙)代理人陈保江
摘要
本实用新型公开了一种高密度多层镀金印制PCB线路板,包括若干组线路板,所述线路板之间安装有连接机构,连接机构将线路板进行连接,且在所述线路板一侧安装有固定式线板,所述固定式线板的一侧设有若干组镶嵌腔,固定式线板与线路板进行连接,在镶嵌腔内可以安装分组线路板,根据实际的线路需要可以进行更换,便于进行安装固定,提高了使用的效率与效果;所述连接机构包括连接板,所述连接板底部开设有固定腔,固定腔进行固定连接,且所述固定腔的内壁开设有镶嵌孔,所述固定腔内安装有活动连接杆,活动连接杆与固定腔进行连接,且可以进行分解,便于线路板进行拆卸,提高了拆卸的效率。

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