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电路板安装结构

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202120101283.4
  • IPC分类号:H05K1/02;H05K7/14
  • 申请日期:
    2021-01-14
  • 申请人:
    中山国昌荣电子有限公司
著录项信息
专利名称电路板安装结构
申请号CN202120101283.4申请日期2021-01-14
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K1/02IPC分类号H;0;5;K;1;/;0;2;;;H;0;5;K;7;/;1;4查看分类表>
申请人中山国昌荣电子有限公司申请人地址
广东省中山市南朗镇南朗工业区 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人中山国昌荣电子有限公司当前权利人中山国昌荣电子有限公司
发明人蒋军林;周路君;易煌;唐文元;何江华;陈志鸿
代理机构广州嘉权专利商标事务所有限公司代理人肖军
摘要
本实用新型公开了一种电路板安装结构,包括:安装体,安装体包括缓冲部、与缓冲部间隔相对设置的限位部、及连接缓冲部与限位部的连接部,限位部与缓冲部之间形成有限位间隙,且限位部设有与限位间隙连通的安装孔,安装孔的孔壁上设置有第一抵持部,限位间隙用于供电路板插入,且安装孔在电路板插入限位间隙后能够与限位槽相对;以及固定机构,固定机构包括可活动地穿设于安装孔的固定件、及设置于安装孔内的第一弹性件,固定件包括穿设于安装孔的固定部以及设置于固定部外壁上的第二抵持部,第二抵持部位于第一抵持部靠近限位间隙的一侧,第一弹性件抵持于第一抵持部与第二抵持部之间,固定部用于在电路板插入限位间隙后插入限位槽内。

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