芯片封装结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201721628088.7
IPC分类号：H01L23/31;H01L23/498
申请日期：
2017-11-29
申请人：
PEP创新私人有限公司

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著录项信息

专利名称	芯片封装结构
申请号	CN201721628088.7	申请日期	2017-11-29
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/31 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/28 封装，例如密封层、涂覆物（H01L 23/552优先）〔2，5〕 H01L23/31 按配置特点进行区分的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;3;1;;;H;0;1;L;2;3;/;4;9;8查看分类表>
申请人	PEP创新私人有限公司	申请人地址	新加坡加冷道21号2楼之167 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	PEP创新私人有限公司	当前权利人	PEP创新私人有限公司
发明人	周辉星
代理机构	北京智信四方知识产权代理有限公司	代理人	宋海龙

摘要

本公开实施例公开了一种芯片封装结构。所述芯片封装结构包括：第一包封层，该第一包封层上设置有多个内凹的第一腔体和多个内凹的第二腔体，所述第二腔体邻近所述第一腔体设置；多个芯片，分别位于多个所述第一腔体内，所述芯片的背面朝向所述第一包封层；多个导电模块，分别位于多个所述第二腔体内；再布线结构，形成于所述芯片的正面以及所述导电模块的第一表面，用于将所述芯片正面以及所述导电模块的焊垫引出。本公开通过将待封装芯片的正面及导电模块贴装于第一载板上降低了芯片封装的难度，进而节省了封装成本。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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