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软胶和硬胶构成的结合结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201120552932.9
IPC分类号：H01R13/502;H01R13/516
申请日期：
2011-12-26
申请人：
希姆通信息技术（上海）有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	软胶和硬胶构成的结合结构
申请号	CN201120552932.9	申请日期	2011-12-26
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01R13/502 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01R 导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器（开关，熔断器入H01H；波导型耦合装置入H01P 5/00；供电或配电切换装置入H02B；电线或电缆、光电电线或电缆或电气辅助设备的安装入H02G；与印刷电路电连接或印刷电路之间电连接用的印制装置入H05K） H01R13/00 H01R 12/70或H01R 24/00至H01R 33/00组中所包含的各种连接装置的零部件〔1，7〕 H01R13/46 底座；外壳 H01R13/502 不同部件构成的（H01R 13/514优先）〔3〕	IPC分类号	H;0;1;R;1;3;/;5;0;2;;;H;0;1;R;1;3;/;5;1;6查看分类表>
申请人	希姆通信息技术（上海）有限公司	申请人地址	上海市长宁区金钟路633号A楼201室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	芯讯通无线科技（上海）有限公司	当前权利人	芯讯通无线科技（上海）有限公司
发明人	张亚丹
代理机构	上海晨皓知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	卢刚

摘要

一种软胶和硬胶构成的结合结构，其中，所述软胶包括软胶结合面和自该软胶结合面向软胶的内部凹陷的容纳部；所述硬胶包括硬胶本体和自该硬胶本体的表面凸伸的插入部；所述硬胶本体的表面接触所述软胶结合面，所述插入部的表面接触所述容纳部的表面。本实用新型的结合结构中软胶和硬胶难以分离。

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