热固性树脂组合物以及使用它的预浸材、配线板用层压板及印刷电路板

发明专利有效专利

申请号：
CN02803484.8
IPC分类号：//C08L61∶34,63∶00
申请日期：
2002-01-10
申请人：
日立化成工业株式会社

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	热固性树脂组合物以及使用它的预浸材、配线板用层压板及印刷电路板
申请号	CN02803484.8	申请日期	2002-01-10
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2004-03-24	公开/公告号	CN1484674
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	/;/;C;0;8;L;6;1;∶;3;4;,;6;3;∶;0;0查看分类表>
申请人	日立化成工业株式会社	申请人地址	日本东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	日立化成工业株式会社	当前权利人	日立化成工业株式会社
发明人	大堀健一;中村吉宏;村井曜;武田良幸;平井康之;鸭志田真一;垣谷稔;阿部纪大;沼田俊一;相沢辉树;七海宪
代理机构	中科专利商标代理有限责任公司	代理人	朱丹

摘要

本发明涉及一种热固性树脂组合物以及使用该树脂组合物的预浸材、配线板用层压板及印刷电路板。本发明的热固性树脂组合物的特征为含有下述(A)、(B)和(C)成分，以此三种成分的有机固形物总量作为100重量份计，其中(A)具有二氢苯并噁嗪环的化合物为主成分的热固性树脂占35至75重量份；(B)酚类和具有三嗪环的化合物及醛类的缩聚物占10至25重量份；以及(C)环氧树脂占10至40重量份，并且，该(C)成分中，(C)成分的0至100重量%为(i)重均分子量为1000至3000的双酚F型环氧树脂、或(ii)重均分子量为1000至3000的双酚F型环氧树脂和双酚A型环氧树脂的混合环氧树脂。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
1	EP2290009A1	2010-08-23	2010-08-23	Halogen-free flame retardant resin composition, and, prepreg, laminate, and laminate for printed circuit made therefrom有效专利	Guangdong Shengyi Sci. Tech Co.; Ltd.
2	EP2292696A1	2010-08-23	2010-08-23	Method for improving flame retardant efficiency of phenoxyphosphazene compound, and prepreg, laminate, and laminate for printed circuit made by the method公开	Guangdong Shengyi Sci. Tech Co.; Ltd.

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