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装配调整结构和装配系统

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201820645504.2
  • IPC分类号:B24B41/06
  • 申请日期:
    2018-04-28
  • 申请人:
    上海微电子装备(集团)股份有限公司
著录项信息
专利名称装配调整结构和装配系统
申请号CN201820645504.2申请日期2018-04-28
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B24B41/06IPC分类号B;2;4;B;4;1;/;0;6查看分类表>
申请人上海微电子装备(集团)股份有限公司申请人地址
上海市浦东新区张东路1525号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人上海微电子装备(集团)股份有限公司当前权利人上海微电子装备(集团)股份有限公司
发明人夏洪发;苏同克
代理机构上海思捷知识产权代理有限公司代理人王宏婧
摘要
本实用新型提供了一种装配调整结构,所述装配调整结构包括:第一楔形件、第二楔形件和压件,所述第一楔形件设置于所述第二楔形件的上表面,所述第一楔形件和所述第二楔形件通过所述压件连接,所述第一楔形件能够相对所述第二楔形件运动以使所述第一楔形件的上表面相对于水平面的倾斜角度变化。在本实用新型提供的装配调整结构和装配系统中,通过将所述第一楔形件设置于所述第二楔形件上表面,所述第一楔形件和所述第二楔形件通过压件固定在一起,旋转所述第一楔形件可以使得所述第一楔板的上表面呈不同的倾斜角度。从而便可方便的实现工件倾斜角度的调整,可以满足不同工件对于不同倾斜角度的需求。

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