基片集成同轴波导互连阵列结构

发明专利有效专利

申请号：
CN201510524372.9
IPC分类号：H01P3/18
申请日期：
2015-08-24
申请人：
上海交通大学

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著录项信息

专利名称	基片集成同轴波导互连阵列结构
申请号	CN201510524372.9	申请日期	2015-08-24
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2016-01-06	公开/公告号	CN105226360A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01P3/18 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01P 波导；谐振器、传输线或其他波导型器件（工作在光频的入G02B） H01P3/00 波导；波导型传输线 H01P3/18 由多层构成增加工作面的，即导电层和绝缘层交替的	IPC分类号	H;0;1;P;3;/;1;8查看分类表>
申请人	上海交通大学	申请人地址	上海市闵行区东川路800号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海交通大学	当前权利人	上海交通大学
发明人	李晓春;邵妍;王宁;袁斌;毛军发
代理机构	上海汉声知识产权代理有限公司	代理人	郭国中;刘翠

摘要

本发明提供了一种基片集成同轴波导互连阵列结构，包括至少一个单通道结构，内导体层设置于第一外导体层和第二外导体层之间；第一介质层设置于第一外导体层和内导体层之间，第二介质层设置于内导体层和第二外导体层之间；金属化通孔阵列纵向贯穿构纵向贯穿。第一外导体层、第二外导体层、金属化通孔阵列组成外导体，多个单通道结构在水平、垂直方向形成阵列，共享外导体。垂直方向相邻单通道结构共用同一层外导体层。水平方向相邻单通道结构共用同一列金属化通孔阵列。本发明用作电路板级/封装级/芯片级的互连电路，具有频带宽、时延串扰低、电磁兼容性能好的优点，适合于吉比特以上的高速数据多通道并行传输，并且在横向和纵向具有可扩展性。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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