在半导体管芯上形成支撑层的半导体器件和方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201310385249.4
IPC分类号：H01L21/50;H01L21/56;H01L23/31
申请日期：
2013-08-30
申请人：
新科金朋有限公司

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专利名称	在半导体管芯上形成支撑层的半导体器件和方法
申请号	CN201310385249.4	申请日期	2013-08-30
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2014-04-09	公开/公告号	CN103715104A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/50 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/02 半导体器件或其部件的制造或处理〔2，8〕 H01L21/04 至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层〔2〕 H01L21/50 应用H01L 21/06至H01L 21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;5;0;;;H;0;1;L;2;1;/;5;6;;;H;0;1;L;2;3;/;3;1查看分类表>
申请人	新科金朋有限公司	申请人地址	新加坡新加坡市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	新科金朋有限公司	当前权利人	新科金朋有限公司
发明人	林耀剑;陈康;顾煜
代理机构	中国专利代理（香港）有限公司	代理人	陈岚

摘要

本发明涉及在半导体管芯上形成支撑层的半导体器件和方法。一种半导体器件包括半导体管芯。密封剂在半导体管芯周围形成。堆积互连结构在半导体管芯的第一表面和密封剂上形成。第一支撑层在半导体管芯的第二表面上形成为与堆积互连结构相对布置的支撑基板或硅晶片。第二支撑层在第一支撑层上形成并且包括纤维增强聚合复合物材料，该纤维增强聚合复合物材料包括所包含的面积大于或等于半导体管芯的占位区的面积的占位区。该半导体管芯包括小于450微米(µm)的厚度。半导体管芯的厚度比半导体器件的总厚度与堆积互连结构和第二支撑层的厚度之间的差异小至少1µm。

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