搭载半导体元件的基板

发明专利无效专利

申请号：
CN200880111487.3
IPC分类号：H05K3/46;H01L23/14
申请日期：
2008-10-15
申请人：
住友电木株式会社

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	搭载半导体元件的基板
申请号	CN200880111487.3	申请日期	2008-10-15
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2010-09-01	公开/公告号	CN101822132A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/46 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/46 多层电路的制造〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;4;6;;;H;0;1;L;2;3;/;1;4查看分类表>
申请人	住友电木株式会社	申请人地址	日本东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	住友电木株式会社	当前权利人	住友电木株式会社
发明人	杉野光生;原英贵;和布浦徹
代理机构	隆天国际知识产权代理有限公司	代理人	吴小瑛;李英艳

摘要

本发明提供一种搭载半导体元件的基板(10)，其特征在于，具有：芯基板(1)；在芯基板(1)的一个面上搭载的半导体元件(2)；包埋半导体元件(2)的第一层(3)；在芯基板(1)的与第一层(3)相反的侧上设置的第二层(4)，第二层(4)的材料及组成比例与第一层(3)的材料及组成比例相同；在第一层(3)上以及第二层(4)上设置的至少一层的表层(5)，表层(5)比第一层(3)以及第二层(4)硬。将表层(5)在25℃时的杨氏模量设为X[GPa]，将第一层(3)在25℃时的杨氏模量设为Y[GPa]时，优选满足0.5≤X-Y≤13的关系。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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