电镀装置

发明专利无效专利

申请号：
CN02129877.7
IPC分类号：--
申请日期：
2002-08-20
申请人：
株式会社SMC

基础信息

权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	电镀装置
申请号	CN02129877.7	申请日期	2002-08-20
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2004-02-25	公开/公告号	CN1477238
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	株式会社SMC	申请人地址	韩国仁川市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	株式会社SMC	当前权利人	株式会社SMC
发明人	李守宰
代理机构	永新专利商标代理有限公司	代理人	陈建全

摘要

本发明涉及一种不但提高了电镀质量、并降低了化学药品费用的低成本的具有新型结构的电镀装置。根据本发明，提供一种包含用于装入电镀液的电镀槽10、以被电镀物作为阴极30、以不溶于电镀液的金属作为阳极20、向电镀液中通电流的电流装置50的电镀装置，该电镀装置的特征在于，在所述阳极20的四周配备有防止电镀时从阳极产生的O2与混合在电镀液中的光泽剂等有机添加剂接触的薄膜40。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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