一种陶瓷基互联刚性电路板的制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201010249081.0
IPC分类号：H05K3/46
申请日期：
2010-08-03
申请人：
广东达进电子科技有限公司

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专利名称	一种陶瓷基互联刚性电路板的制造方法
申请号	CN201010249081.0	申请日期	2010-08-03
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2011-03-23	公开/公告号	CN101990372A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/46 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/46 多层电路的制造〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;4;6查看分类表>
申请人	广东达进电子科技有限公司	申请人地址	广东省中山市三角镇高平工业区变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	广东达进电子科技有限公司	当前权利人	广东达进电子科技有限公司
发明人	王斌;陈华巍;盛从学;姚超;谢兴龙;杨晓乐
代理机构	中山市科创专利代理有限公司	代理人	谢自安

摘要

本发明公开了一种陶瓷基互联刚性电路板的制造方法，其特征在于包括以下步骤：A、制作氮化铝陶瓷电路板；B、制作环氧树脂电路板；C、压合氮化铝陶瓷电路板和环氧树脂电路板；D、在步骤C中的多层板上采用激光打孔设备制作贯穿所述多层板上下两面的通孔，采用导电材料贯孔，然后烘干使其成为导通孔；E、采用激光切割设备把电路板切割成预定的规格，即得陶瓷基刚挠多层电路板。本发明的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种工艺简单、具有高集成度和良好的导热性的陶瓷基互联刚性电路板的制造方法。

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