一种带插接式均温板的散热装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201821757316.5
IPC分类号：H05K7/20
申请日期：
2018-10-29
申请人：
林进东

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专利名称	一种带插接式均温板的散热装置
申请号	CN201821757316.5	申请日期	2018-10-29
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K7/20 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K7/00 对各种不同类型电设备通用的结构零部件（机壳、箱柜或拉屉入H05K 5/00） H05K7/20 便于冷却、通风或加热的改进	IPC分类号	H;0;5;K;7;/;2;0查看分类表>
申请人	林进东	申请人地址	中国台湾新北市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	林进东	当前权利人	林进东
发明人	林进东
代理机构	北京科亿知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	暂无

摘要

一种带插接式均温板的散热装置,设置有均温板和散热基座，均温板插接于散热基座；所述散热基座设置有用于与均温板进行插接的安装阶和基座主体，安装阶与基座主体一体连接。该带插接式均温板的散热装置的均温板装配于基座主体，同时该均温板设置为带电镀铜粉毛细功能层和冷媒的腔体结构。通过上述结构该散热装置大大提高散热速率，从而达到导热速率与散热速率相匹配，避免散热装置内部闷烧的情况出现。再者本实用新型的均温板为装配于散热基座，避免了现有技术中通过900℃或者以上的高温融化煅烧工艺，因为散热装置经过高温融化煅烧后在散热时，容易使散热装置软化从而降低使用寿命。

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