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一种电路板结构及电子元件焊接方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201610541956.1
IPC分类号：H05K1/18;H05K3/30
申请日期：
2016-07-08
申请人：
广东小天才科技有限公司

基础信息

权利要求

说明书

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种电路板结构及电子元件焊接方法
申请号	CN201610541956.1	申请日期	2016-07-08
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2016-11-16	公开/公告号	CN106132086A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/18 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/18 在结构上与非印制电元件相联接的印刷电路（H05K 1/16优先）	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;1;8;;;H;0;5;K;3;/;3;0查看分类表>
申请人	广东小天才科技有限公司	申请人地址	广东省东莞市长安镇乌沙步步高大道126号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	广东小天才科技有限公司	当前权利人	广东小天才科技有限公司
发明人	叶剑
代理机构	深圳中一专利商标事务所	代理人	张全文

摘要

一种电路板结构及电子元件焊接方法，电路板结构包括基板及元器件，所述元器件粘贴于所述基板的预定位置，所述元器件的引脚与所述基板上的相应焊盘相对并利用银胶连接，在所述银胶处覆盖有硅胶以密封。通过使用银胶连接器件的引脚和焊盘，可以增强元器件与基板的粘接强度；另外，使用硅胶将连接点覆盖密封，可防止银胶氧化、硫化，提高电路板结构的可靠性和使用寿命。

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