一种无铅电子银浆及其制备方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201010286804.4
IPC分类号：H01B1/22;H01B13/00;C09J1/00;H01L31/0224
申请日期：
2010-09-20
申请人：
浙江大学

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著录项信息

专利名称	一种无铅电子银浆及其制备方法
申请号	CN201010286804.4	申请日期	2010-09-20
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2011-01-05	公开/公告号	CN101937736A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01B1/22 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01B 电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择（磁性材料的选择入H01F 1/00；波导管入H01P） H01B1/00 按导电材料特性区分的导体或导电物体；用作导体的材料选择（按材料特性区分的超导或高导导体、电缆或传输线入H01B 12/00）〔4〕 H01B1/20 分散在不导电的有机材料中的导电材料〔3〕 H01B1/22 包含金属或合金的导电材料〔3〕	IPC分类号	H;0;1;B;1;/;2;2;;;H;0;1;B;1;3;/;0;0;;;C;0;9;J;1;/;0;0;;;H;0;1;L;3;1;/;0;2;2;4查看分类表>
申请人	浙江大学	申请人地址	浙江省杭州市西湖区浙大路38号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	浙江大学	当前权利人	浙江大学
发明人	宋锡瑾;王杰;王锦凯
代理机构	杭州天勤知识产权代理有限公司	代理人	胡红娟

摘要

本发明公开了一种无铅电子银浆，其原料质量百分比组成为：无机粘结剂3～10％，自交联型丙烯酸树脂10～20％，银粉65～75％，表面改性剂0.5～5％，助剂0.5～5％，消泡剂0.1～0.5％。本发明还公开了上述无铅电子银浆的制备方法，包括：将银粉和无机粘结剂混合均匀，加入表面改性剂，搅拌均匀，加入自交联型丙烯酸酯树脂、助剂和消泡剂，研磨5～8h，过滤得到无铅电子银浆。本发明的制备方法，具有无铅环保、工艺简单、方便易行、无须特殊设备，投资小，产品性能便于控制。

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