ID芯片和IC卡

发明专利无效专利

申请号：
CN200580006883.6
IPC分类号：--
申请日期：
2005-02-28
申请人：
株式会社半导体能源研究所

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	ID芯片和IC卡
申请号	CN200580006883.6	申请日期	2005-02-28
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2007-03-07	公开/公告号	CN1926561
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	株式会社半导体能源研究所	申请人地址	日本神奈川县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	株式会社半导体能源研究所	当前权利人	株式会社半导体能源研究所
发明人	山崎舜平
代理机构	中国专利代理（香港）有限公司	代理人	刘红;张志醒

摘要

本发明提供一种ID芯片或IC卡，其中可以增强集成电路的机械强度而不抑制电路规模。本发明的ID芯片或IC卡具有集成电路，其中由绝缘薄半导体薄膜形成TFT(薄膜晶体管)。而且，本发明的ID芯片或IC卡具有发光元件和光接收元件，每个发光元件和光接收元件都使用非单晶薄膜作为执行光电转换的层。这种发光元件或光接收元件可以与集成电路连续地(集成地)形成，或可以单独形成并粘附到集成电路上。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

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