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一种PCB灯板和背光模组

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201911331013.6
  • IPC分类号:F21K9/00;F21V29/503;F21V29/83;H01L25/16;H01L33/48;H01L33/64;F21Y115/10
  • 申请日期:
    2019-12-20
  • 申请人:
    深圳市聚飞光电股份有限公司
著录项信息
专利名称一种PCB灯板和背光模组
申请号CN201911331013.6申请日期2019-12-20
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2021-06-22公开/公告号CN113007616A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号F21K9/00IPC分类号F;2;1;K;9;/;0;0;;;F;2;1;V;2;9;/;5;0;3;;;F;2;1;V;2;9;/;8;3;;;H;0;1;L;2;5;/;1;6;;;H;0;1;L;3;3;/;4;8;;;H;0;1;L;3;3;/;6;4;;;F;2;1;Y;1;1;5;/;1;0查看分类表>
申请人深圳市聚飞光电股份有限公司申请人地址
广东省深圳市龙岗区平湖街道鹅公岭社区鹅岭工业区4号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人深圳市聚飞光电股份有限公司当前权利人深圳市聚飞光电股份有限公司
发明人邓炼健;吴科进;郑斌;王凡;陈天奇;邢美正
代理机构深圳鼎合诚知识产权代理有限公司代理人江婷
摘要
本发明提供一种PCB灯板和背光模组,该PCB灯板包括PCB板、位于PCB板上按规则排布的发光单元、设置于该PCB板相邻两行发光单元之间的散热孔,其中相邻散热孔沿Y轴方向的间距随着散热孔与所述PCB板中心点距离的增大而增大;本发明提供的PCB灯板,通过设置散热孔,将产生的热应力通过孔洞的作用释放;以PCB板中心点为中心,相邻两散热孔沿Y轴方向间距逐渐增大,使得PCB板中心的散热孔更密集,而越靠近PCB中心,热应力越大,通过密集的散热孔提高散热效率,从而减小翘曲;同时PCB中心散热孔密集也可以减轻PCB灯板自身重量,从另一方面减少翘曲。

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