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电子元件导热绝缘构造

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201320647517.0
IPC分类号：H05K7/20;B32B9/04;B32B27/00
申请日期：
2013-10-18
申请人：
苏州矽利复合材料有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	电子元件导热绝缘构造
申请号	CN201320647517.0	申请日期	2013-10-18
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K7/20 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K7/00 对各种不同类型电设备通用的结构零部件（机壳、箱柜或拉屉入H05K 5/00） H05K7/20 便于冷却、通风或加热的改进	IPC分类号	H;0;5;K;7;/;2;0;;;B;3;2;B;9;/;0;4;;;B;3;2;B;2;7;/;0;0查看分类表>
申请人	苏州矽利复合材料有限公司	申请人地址	江苏省苏州市吴江区汾湖镇汾湖大道558号科技创业园5号研发楼4楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州矽利复合材料有限公司	当前权利人	苏州矽利复合材料有限公司
发明人	潘俊铭
代理机构	北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司	代理人	孙皓晨;李林

摘要

本实用新型为一种电子元件导热绝缘构造，主要包括由硅胶片与聚酰亚胺薄膜层所组合而成的导热绝缘片，其设置结合于电子元件与散热用铝挤形之间，可简易稳固结合二者，获致极佳的导热效果，且确保其绝缘性，达到预期的实用进步性。

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