一种便于安装的手机主板

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202021944539.X
IPC分类号：H04M1/02;H05K7/20
申请日期：
2020-09-08
申请人：
韦自新

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种便于安装的手机主板
申请号	CN202021944539.X	申请日期	2020-09-08
法律状态	授权	申报国家	暂无
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H04M1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H04 电通信技术 H04M 电话通信（通过电话电缆控制其他设备，但不包括电话交换设备的电路入G08） H04M1/00 分局设备，例如用户使用的（交换机提供的用户服务或设备入H04M 3/00；预付费电话硬币箱入H04M 17/00；电流供给装置入H04M 19/08）〔1，7〕 H04M1/02 电话机的结构特点	IPC分类号	H;0;4;M;1;/;0;2;;;H;0;5;K;7;/;2;0查看分类表>
申请人	韦自新	申请人地址	广东省深圳市南山区粤海街道科苑路深南花园裙楼A座203室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	韦自新	当前权利人	韦自新
发明人	韦自新
代理机构	北京盛凡智荣知识产权代理有限公司	代理人	肖月华

摘要

本实用新型公开了一种便于安装的手机主板，包括手机外壳、限位槽、插入孔、主板主体、插入杆、固定装置和散热装置，所述限位槽设于手机外壳内顶壁上，所述插入孔均匀设于限位槽底壁上，所述主板主体可放置在限位槽内，所述插入杆均匀设于主板主体底壁下，所述插入孔可插在插入孔内，所述固定装置设于主板主体上，所述散热装置设于手机外壳内。本实用新型属于手机主板技术领域，具体是指一种方便拆装，稳定性高，散热性能高的便于安装的手机主板。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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