一种带导通孔的陶瓷基刚性多层电路板

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201020286399.1
IPC分类号：H05K1/02;H05K1/11
申请日期：
2010-08-03
申请人：
广东达进电子科技有限公司

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专利名称	一种带导通孔的陶瓷基刚性多层电路板
申请号	CN201020286399.1	申请日期	2010-08-03
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2;;;H;0;5;K;1;/;1;1查看分类表>
申请人	广东达进电子科技有限公司	申请人地址	广东省中山市三角镇高平工业区变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	广东达进电子科技有限公司	当前权利人	广东达进电子科技有限公司
发明人	王斌;陈华巍;盛从学;姚超;谢兴龙;杨晓乐
代理机构	中山市科创专利代理有限公司	代理人	谢自安

摘要

本实用新型公开了一种带导通孔的陶瓷基刚性多层电路板，其特征在于：包括一陶瓷电路板和一多层刚性电路板，在所述的陶瓷电路板与多层刚性电路板之间设有介电层，所述的陶瓷电路板，介电层和多层刚性电路板通过热压的方式结合为一整体多层板，在所述的多层板上设有分别贯穿所述的多层刚性电路板和所述的陶瓷电路板的通孔，在所述的通孔内设有导电材料。本实用新型的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种结合简单，布线密度高，散热性好，带导通孔的陶瓷基多层刚性电路板。

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