一种空间利用率高的晶圆升降装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202023001938.5
IPC分类号：H01L21/687;H01L21/683
申请日期：
2020-12-11
申请人：
广州市鸿浩光电半导体有限公司

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著录项信息

专利名称	一种空间利用率高的晶圆升降装置
申请号	CN202023001938.5	申请日期	2020-12-11
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/687 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/67 专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置〔8〕 H01L21/683 用于支承或夹紧的（用于定位、定向或对准的入H01L 21/68）〔8〕 H01L21/687 使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;8;7;;;H;0;1;L;2;1;/;6;8;3查看分类表>
申请人	广州市鸿浩光电半导体有限公司	申请人地址	广东省广州市增城区新塘镇荔新十二路96号9幢103房变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	广州市鸿浩光电半导体有限公司	当前权利人	广州市鸿浩光电半导体有限公司
发明人	钟兴进
代理机构	厦门仕诚联合知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	邱冬新

摘要

一种空间利用率高的晶圆升降装置，包括机体，所述机体顶端设置有底板，底板底部两侧设置有滚轮，机体内部底端设置有安装座，安装座上设置有减震板，减震板顶端设置有电机，电机一侧设置有第一齿轮，第一齿轮一侧设置有第二齿轮，第二齿轮顶端设置有螺纹管，螺纹管上设置有旋管，所述旋管一端穿过机体顶端，电机通过第一齿轮带动第二齿轮进行转动，第二齿轮带动螺纹管在旋管内部可以进行旋进后旋出，使旋管带动支撑板进行升降，可以适用不同高度的进行使用，在载具两侧设置的调节螺栓，并且通过两侧的调节螺栓在通孔内进行旋转，可以使卡件在载具内进行滑动，可以调整到需要加工晶圆的尺寸，提高晶圆升降装置的空间利用率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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