一种具有吸负压功能的激光选区烧结用粉槽

发明专利有效专利

申请号：
CN201410081480.9
IPC分类号：B22F3/105
申请日期：
2014-03-06
申请人：
西安交通大学

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专利名称	一种具有吸负压功能的激光选区烧结用粉槽
申请号	CN201410081480.9	申请日期	2014-03-06
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2014-06-18	公开/公告号	CN103862044A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B22F3/105 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B22 铸造；粉末冶金 B22F 金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造（用粉末冶金法制造合金入C22C；）；金属粉末的专用装置或设备 B22F3/00 由金属粉末制造工件或制品，其特点为用压实或烧结的方法；所用的专用设备 B22F3/10 仅烧结 B22F3/105 利用电流、激光辐射或等离子体（B22F 3/11优先）〔6〕	IPC分类号	B;2;2;F;3;/;1;0;5查看分类表>
申请人	西安交通大学	申请人地址	陕西省西安市咸宁西路28号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	西安交通大学	当前权利人	西安交通大学
发明人	李涤尘;延斯·甘斯特;张连重;田小永
代理机构	西安通大专利代理有限责任公司	代理人	朱海临

摘要

本发明公开了一种具有吸负压功能的激光选区烧结用粉槽，包括四个侧板和一个底板，侧板沿底板上面四周连接形成五面敞口的立方形粉槽，其特征在于，所述侧板及托板上均开有小孔贯通板的两面，其中，侧板的开孔区域有多个；每个侧板外壁分别装配有一块侧凹槽板，每块侧凹槽板的内壁从上到下等分设置至少两个横向的矩形凹槽，每个矩形凹槽相对于所述侧板上的一个开孔区域并开有一个抽气孔；托板下面连接一块下凹槽板，下凹槽板的内壁设置有一个凹槽覆盖所述托板的小孔并开有一个抽气孔；所述侧板的内壁贴有内侧粉筛；托板的内壁贴有平面粉筛，粉筛孔隙直径小于粉末直径。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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