简构优化改进的D-SUB双胞胎连接器

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202020916368.3
IPC分类号：H01R13/02;H01R13/502;H01R25/00
申请日期：
2020-05-25
申请人：
昆山维康电子有限公司

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专利名称	简构优化改进的D-SUB双胞胎连接器
申请号	CN202020916368.3	申请日期	2020-05-25
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01R13/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01R 导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器（开关，熔断器入H01H；波导型耦合装置入H01P 5/00；供电或配电切换装置入H02B；电线或电缆、光电电线或电缆或电气辅助设备的安装入H02G；与印刷电路电连接或印刷电路之间电连接用的印制装置入H05K） H01R13/00 H01R 12/70或H01R 24/00至H01R 33/00组中所包含的各种连接装置的零部件〔1，7〕 H01R13/02 接触部件	IPC分类号	H;0;1;R;1;3;/;0;2;;;H;0;1;R;1;3;/;5;0;2;;;H;0;1;R;2;5;/;0;0查看分类表>
申请人	昆山维康电子有限公司	申请人地址	江苏省苏州市昆山市千灯镇民营开发区南湾村（宏洋支路南）变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	昆山维康电子有限公司	当前权利人	昆山维康电子有限公司
发明人	刘昌盛;刘包根
代理机构	上海申新律师事务所	代理人	郭春远

摘要

简构优化改进的D‑SUB双胞胎连接器，上层端子主体(3)的下端下插入无边框上层塑胶主体(1)的上层端子下插孔，上层端子主体(3)的上端前插入双胞胎定位板塑胶(2)的上层插孔(22)，并从双胞胎定位板塑胶(2)外壁上穿出，下层低台塑胶主体(4)与下层端子主体(3)和下层塑胶后盖(9)插装后安装在双胞胎定位板塑胶(2)内侧下部，即无边框上层塑胶主体(1)下部和双胞胎定位板塑胶(2)下部之间，下层端子主体(3)上端从下层塑胶后盖(9)的下层端子上插孔穿出后再从双胞胎定位板塑胶(2)的下层插孔(23)穿出。插装配合结构更为顺畅可靠，完全避免错装现象，并减少塑胶零件，提升产品的自动化生产的实现可能，提升生产效率，降低材料成本，整个生产流程的效率及品质得到显著提高和稳定。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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