一种制作陶瓷混压正凹蚀板的方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202211113219.3
IPC分类号：H05K3/42;H05K3/46
申请日期：
2022-09-14
申请人：
浙江万正电子科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种制作陶瓷混压正凹蚀板的方法
申请号	CN202211113219.3	申请日期	2022-09-14
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2022-11-11	公开/公告号	CN115334777A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/42 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/40 用于对印刷电路或印刷电路之间提供电连接而形成印制元件〔3〕 H05K3/42 金属化孔〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;4;2;;;H;0;5;K;3;/;4;6查看分类表>
申请人	浙江万正电子科技有限公司	申请人地址	浙江省嘉兴市嘉善县干窑镇黎明村变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	浙江万正电子科技有限公司	当前权利人	浙江万正电子科技有限公司
发明人	吉祥书;顾凯旋;王德瑜;李金贵
代理机构	北京智行阳光知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	曹硕

摘要

一种制作陶瓷混压正凹蚀板的方法包括如下步骤，提供陶瓷覆铜板、以及高速环氧树脂覆铜箔板，对陶瓷覆铜板依次进行钻孔、化学沉铜、脉冲电镀、内层线路、图形电镀、蚀刻处理，对高速环氧树脂覆铜箔板依次进行内层线路、内层蚀刻处理，将陶瓷覆铜板与高速环氧树脂覆铜箔板压合在一起形成混压板，在完成光学检测后的混压板上钻孔，并将钻孔完成的混压板并依次放入等离子清理机、以及玻纤蚀刻处理，将玻纤蚀刻完成的混压板依次进行化学沉铜、脉冲电镀、外层线路、图形电镀、蚀刻处理，将光学检测完的外层板表面涂覆保护膜。该制作陶瓷混压正凹蚀板的方法实现了陶瓷覆铜板与高速环氧树脂覆铜箔板之间的压合，可靠性高，可进行高密度组装、使用寿命长。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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