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一种电子元件测试包装机

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201921180107.3
  • IPC分类号:B65B57/14;B65B35/44
  • 申请日期:
    2019-07-25
  • 申请人:
    苏州凡贤电子科技有限公司
著录项信息
专利名称一种电子元件测试包装机
申请号CN201921180107.3申请日期2019-07-25
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B65B57/14IPC分类号B;6;5;B;5;7;/;1;4;;;B;6;5;B;3;5;/;4;4查看分类表>
申请人苏州凡贤电子科技有限公司申请人地址
江苏省苏州市吴江经济技术开发区(同里镇)屯溪村 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人苏州凡贤电子科技有限公司当前权利人苏州凡贤电子科技有限公司
发明人李楠
代理机构苏州创策知识产权代理有限公司代理人周锦全
摘要
本实用新型涉及包装机技术领域,且公开了一种电子元件测试包装机,包括底座,底座的上端通过支撑架固定连接有顶板,顶板的下端安装有检测器,底座的上端安装有进料输送带、出料输送带和包装机,出料输送带的输出端延伸至包装机内,底座的上端通过选料机构连接有检测输送带,检测器位于检测输送带的正上方;选料机构包括输送槽、电动伸缩杆、连接块、废料输送带、连接板、T型滑槽和T型滑块,输送槽呈“L”形设置,且开设在底座上,连接块固定连接在输送槽的上端开口处的槽壁上,检测输送带的一端铰接在连接块的另一端,连接板安装在检测输送带的下端。本实用新型使得不需要人工将不合格品挑出,提升了加工效率。

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