低碳发热保温地砖

发明专利无效专利

申请号：
CN201010133759.9
IPC分类号：F24D13/02;E04F15/02
申请日期：
2010-03-26
申请人：
段小龙

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	低碳发热保温地砖
申请号	CN201010133759.9	申请日期	2010-03-26
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2010-08-11	公开/公告号	CN101799187A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	F24D13/02 ? IPC结构图谱： F 机械工程；照明；加热；武器；爆破 F2 照明；加热 F24 供热；炉灶；通风 F24D 住宅供热系统或区域供热系统，例如集中供热系统；住宅热水供应系统；其所用部件或构件（防腐蚀入C23F；一般供水入E03；利用从蒸汽机装置抽出或排出的蒸汽或凝结水来供热入F01K 17/02；疏水器入F16T；家用炉或灶入F24B，F24C；具有热量产生装置的水加热器或空气加热器入F24H；供热和制冷的联合系统入F25B；热交换设备或部件入F28；排除水垢入F28G；电热元件或装置入H05B） F24D13/00 电热系统（电热水器或电空气加热器入F24H） F24D13/02 只采用电阻加热的，例如在楼板下面加热的	IPC分类号	F;2;4;D;1;3;/;0;2;;;E;0;4;F;1;5;/;0;2查看分类表>
申请人	段小龙	申请人地址	陕西省西安市凤城二路27号天心苑1905室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	段小龙	当前权利人	段小龙
发明人	段小龙;张世功
代理机构	西安创知专利事务所	代理人	谭文琰

摘要

本发明公开了一种低碳发热保温地砖，包括倒凹字形状或π字形状的表面板层以及依次填充在表面板层内部的防静电抗干扰层、电发热膜和保温材料层，防静电抗干扰层中部设置有防静电金属导线，防静电金属导线一端连接有防静电金属插头，电发热膜左右两边对称设置有电极铜片，电极铜片靠近防静电金属插头的一端连接有耐温防水电源导线，耐温防水电源导线上靠近电极铜片的一端设置有温度开关，另一端连接有防水密封电源插头，防水密封电源插头和防静电金属插头引出表面板层或均位于表面板层一侧设置的小孔内；保温材料层下部设置有与其相连接的无机材料保温密封层。本发明设计合理，使用简便，安全可靠，无污染，升温速度快，保温效果好。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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