复合电子部件、电路模块以及DCDC转换器模块

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201590001032.1
IPC分类号：H01L25/00;H01L23/12;H01L23/50;H02M3/155
申请日期：
2015-11-04
申请人：
株式会社村田制作所

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著录项信息

专利名称	复合电子部件、电路模块以及DCDC转换器模块
申请号	CN201590001032.1	申请日期	2015-11-04
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L25/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L25/00 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件（在一共用基片内或其上形成的由多个固态组件组成的器件入H01L 27/00；光伏电池的光伏模块或者阵列入H01L 31/042）〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;5;/;0;0;;;H;0;1;L;2;3;/;1;2;;;H;0;1;L;2;3;/;5;0;;;H;0;2;M;3;/;1;5;5查看分类表>
申请人	株式会社村田制作所	申请人地址	日本京都府变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	株式会社村田制作所	当前权利人	株式会社村田制作所
发明人	村濑元规
代理机构	北京集佳知识产权代理有限公司	代理人	舒艳君;李洋

摘要

本实用新型提供复合电子部件、电路模块以及DCDC转换器模块，该复合电子部件具有：半导体芯片(21)，其搭载在引线框(11a、11d、11P等)支承材上，并且在一个主面具有连接端子；以及芯片部件(31)，其搭载在芯片焊垫(11P)上的接近半导体芯片(21)的位置，并且在一个主面具有连接端子，半导体芯片(21)以连接端子为上表面侧来搭载在支承材上，芯片部件(31)以各连接端子(31P1、31P2)为上表面侧来搭载在芯片焊垫(11P)上，半导体芯片(21)的连接端子与芯片部件(31)的连接端子不经由引线框而经由导线(W4)直接连接。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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