一种偏孔陶瓷片成型模具

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201721246127.7
IPC分类号：B28B7/16;B28B7/28
申请日期：
2017-09-27
申请人：
无锡市惠丰电子有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种偏孔陶瓷片成型模具
申请号	CN201721246127.7	申请日期	2017-09-27
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B28B7/16 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B28 加工水泥、黏土或石料 B28B 黏土或其他陶瓷成分、熔渣或含有水泥材料的混合物，例如灰浆的成型（铸模入B22C；石头或类似石料的加工入B28D；一般在塑性状态中材料的成型入B29C；制造并非完全由这些材料组成的层状制品入B32B；现场成型见E部有关的类） B28B7/00 型模；型芯；心轴（专门适用于制造管形构件的入B28B 21/00） B28B7/16 用于制造带腔或孔开至表面的成型制品型模	IPC分类号	B;2;8;B;7;/;1;6;;;B;2;8;B;7;/;2;8查看分类表>
申请人	无锡市惠丰电子有限公司	申请人地址	江苏省无锡市新区硕放里河路20号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	无锡市惠丰电子有限公司	当前权利人	无锡市惠丰电子有限公司
发明人	王宝
代理机构	无锡互维知识产权代理有限公司	代理人	孙际德

摘要

本实用新型提供了一种偏孔陶瓷片成型模具，其包括：上压头，所述上压头内形成有第一内腔，所述上压头的底部设有与所述第一内腔贯通的第一通孔；模套，所述模套位于所述上压头下方，所述模套的上部形成有模腔，所述模套的下部形成有与所述模腔贯通的定位腔，所述模套上穿设有水平的销孔，所述销孔穿过所述定位腔，所述模腔的横截面尺寸略大于所述上压头的下端尺寸；插销，所述插销穿设在所述销孔内；下压头，所述下压头位于所述模套的下方，所述下压头内形成有第二内腔，所述下压头的顶部设有与所述二内腔贯通的第二通孔，所述下压头的上端穿过所述定位腔并卡合在所述模腔的下端开口处；芯棒，所述芯棒的下端设有穿插孔。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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