专利名称 | 探测缺陷的方法 | ||
申请号 | CN02826503.3 | 申请日期 | 2002-11-25 |
法律状态 | 权利终止 | 申报国家 | 中国 |
公开/公告日 | 2005-04-27 | 公开/公告号 | CN1610826 |
优先权 | 暂无 | 优先权号 | 暂无 |
主分类号 | G01N21/956 | IPC分类号 | G;0;1;N;2;1;/;9;5;6;;;G;0;6;T;7;/;0;0;;;H;0;1;L;2;1;/;6;6;;;G;0;1;R;3;1;/;2;6查看分类表> |
申请人 | 应用材料有限公司 | 申请人地址 | 美国加利福尼亚
变更
专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效 |
权利人 | 应用材料有限公司 | 当前权利人 | 应用材料有限公司 |
发明人 | 伊维格尼·莱文;耶胡达·科恩 | ||
代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 秦晨 |
序号 | 公开(公告)号 | 公开(公告)日 | 申请日 | 专利名称 | 申请人 |
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1
| 暂无 |
1992-06-08
| |||
2
| 暂无 |
1991-11-12
| |||
3
| 暂无 |
1996-11-26
| |||
4
| 暂无 |
1996-02-23
|
序号 | 公开(公告)号 | 公开(公告)日 | 申请日 | 专利名称 | 申请人 |
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