一种微波探测模块

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201921997907.4
IPC分类号：H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q13/10
申请日期：
2019-11-18
申请人：
深圳迈睿智能科技有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种微波探测模块
申请号	CN201921997907.4	申请日期	2019-11-18
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01Q1/38 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01Q 天线（微波加热用辐射器或天线入H05B6/72） H01Q1/00 天线零部件或与天线结合的装置（改变方向图形的指向性的装置入H01Q3/00）〔1，2006.01〕 H01Q1/36 辐射单元的结构形式，例如锥形、螺旋形、伞形（H01Q 1/08，H01Q 1/14优先） H01Q1/38 在绝缘支架上由导电层构成的	IPC分类号	H;0;1;Q;1;/;3;8;;;H;0;1;Q;1;/;4;8;;;H;0;1;Q;1;/;5;0;;;H;0;1;Q;1;3;/;1;0查看分类表>
申请人	深圳迈睿智能科技有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区燕罗街道罗田社区象山大道380号3栋2、3楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳迈睿智能科技有限公司	当前权利人	深圳迈睿智能科技有限公司
发明人	邹高迪;邹新
代理机构	宁波理文知识产权代理事务所（特殊普通合伙）	代理人	孟湘明;张斌

摘要

本实用新型提供一种微波探测模块，其中所述微波探测模块包括一辐射源基板和一参考地基板，其中所述辐射源基板以双面覆铜结构被设置有一第一覆铜层和一第二覆铜层，其中所述参考地基板被设置有一覆铜层，其中所述第二覆铜层被导电延伸至所述辐射源基板的侧缘，其中在所述第二覆铜层紧贴向所述覆铜层的状态，所述第二覆铜层于所述辐射源基板的所述侧缘被导电固定于所述覆铜层，避免了于所述第一覆铜层和所述覆铜层之间以表面处理工艺形成抗氧化的金属保护层的工艺步骤，有利于降低辐射缝隙的介电损耗地提高所述微波探测模块的品质因数和发射接收效率，同时提高了所述辐射缝隙的一致性，有利于批量生产的所述微波探测模块的阻抗匹配。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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