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加固计算机用双层电磁屏蔽结构

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202120594561.4
  • IPC分类号:G06F1/18
  • 申请日期:
    2021-03-24
  • 申请人:
    成都前锋信息技术股份有限公司
著录项信息
专利名称加固计算机用双层电磁屏蔽结构
申请号CN202120594561.4申请日期2021-03-24
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G06F1/18IPC分类号G;0;6;F;1;/;1;8查看分类表>
申请人成都前锋信息技术股份有限公司申请人地址
四川省成都市高新区百草路1179号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人成都前锋信息技术股份有限公司当前权利人成都前锋信息技术股份有限公司
发明人李崧;刘熠轩
代理机构成都厚为专利代理事务所(普通合伙)代理人王杰
摘要
本实用新型公开了加固计算机用双层电磁屏蔽结构,包括箱体,盖板上设置有第一凹槽,屏蔽丝网的一侧设置于第一凹槽中,屏蔽丝网的另一侧凸出第一凹槽,盖板闭合时屏蔽丝网与箱体的端面配合,盖板上还设置有金属弯角件,金属弯角件设置在屏蔽丝网的内侧,金属弯角件上设置有导电泡棉,盖板闭合时导电泡棉与箱体的内壁过盈配合。在本电磁屏蔽结构中,在盖板上设置第一凹槽,在第一凹槽中设置一圈屏蔽丝网,此时构成第一层屏蔽;在第一凹槽内侧设置有第二凹槽,第二凹槽中设置有金属弯角件,金属弯角件上设置导电泡棉,导电泡棉与箱体的内壁接触,金属弯角件与导电泡棉一起构成第二层屏蔽,在双层屏蔽的作用下,有效地保证电磁屏蔽的效果。

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