芯片及载板的封装方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201210336842.5
IPC分类号：H01L21/56;H01L21/60;H01L21/64
申请日期：
2012-09-12
申请人：
景硕科技股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	芯片及载板的封装方法
申请号	CN201210336842.5	申请日期	2012-09-12
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2014-03-26	公开/公告号	CN103681373A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/56 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/02 半导体器件或其部件的制造或处理〔2，8〕 H01L21/04 至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层〔2〕 H01L21/50 应用H01L 21/06至H01L 21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的〔2〕 H01L21/56 封装，例如密封层、涂层〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;5;6;;;H;0;1;L;2;1;/;6;0;;;H;0;1;L;2;1;/;6;4查看分类表>
申请人	景硕科技股份有限公司	申请人地址	中国台湾桃园县新屋乡石磊村中华路1245号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	景硕科技股份有限公司	当前权利人	景硕科技股份有限公司
发明人	林定皓;吕育德;卢德豪
代理机构	北京华夏博通专利事务所（普通合伙）	代理人	刘俊

摘要

本发明提供一种芯片及载板的封装方法，包含：薄型芯片载板制作步骤，制作总厚度范围在70μm-150μm的薄型芯片载板，该薄型芯片载板包含介电材料层、藉由介电材料层堆栈且连接的线路金属层，以及凸出介电材料层10μm-15μm的焊垫；结构层制作步骤，在薄型芯片载板的周围上各设置稳固结构；芯片连接步骤，将芯片设置于容置空间中，使芯片的接脚与焊垫连接；以及注入材料填入步骤，是将该芯片下方的容置空间填入注入材料，经封装后总厚度范围在300μm-850μm之间，由于不需胶装封模，能降低封装的总厚度及节省成本，更能藉稳固结构来避免薄型芯片载板弯曲。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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