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光电子集成器件的光互联方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202110181537.2
  • IPC分类号:G02B6/42
  • 申请日期:
    2021-02-09
  • 申请人:
    中国科学院半导体研究所
著录项信息
专利名称光电子集成器件的光互联方法
申请号CN202110181537.2申请日期2021-02-09
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2021-06-08公开/公告号CN112925073A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G02B6/42IPC分类号G;0;2;B;6;/;4;2查看分类表>
申请人中国科学院半导体研究所申请人地址
北京市海淀区清华东路甲35号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人中国科学院半导体研究所当前权利人中国科学院半导体研究所
发明人王欣;翟鲲鹏;孙文惠;李明;祝宁华
代理机构中科专利商标代理有限责任公司代理人孙蕾
摘要
本发明提供了一种光电子集成器件的光互联方法,包括:制作光子引线;其中,所述光子引线所包括纤芯、应力区和内包层;将激光器和光调制器通过所述光子引线相连接,将激光器和保偏光纤、光调制器和保偏光纤通过所述光子引线相连接,建立保偏光学通道,实现光互联。本发明直接通过光子引线打印方法实现芯片内光电子器件的偏振互联,如激光器、调制器、保偏光纤等。所用紫外固化胶材料光学损耗低,可以光电子器件之间的高效互联。实现模场匹配,针对不同光电子器件的模斑不匹配情况,通过光子引线结构实现模场匹配。

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