一种LED固晶机点胶升降装置

发明专利有效专利

申请号：
CN201710322502.X
IPC分类号：H01L33/48;H01L21/67
申请日期：
2017-05-09
申请人：
深圳市佳思特光电设备有限公司

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著录项信息

专利名称	一种LED固晶机点胶升降装置
申请号	CN201710322502.X	申请日期	2017-05-09
法律状态	实质审查	申报国家	暂无
公开/公告日	2017-07-28	公开/公告号	CN106992238A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L33/48 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L33/00 至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；这些半导体器件的零部件（H01L 51/00优先；由在一个公共衬底中或其上形成有多个半导体组件并包括具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，专门适用于光发射的器件入H01L 27/15；半导体激光器入H01S 5/00）〔2，8，2010.01〕 H01L33/48 以半导体封装体为特征的〔2010.01〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;3;/;4;8;;;H;0;1;L;2;1;/;6;7查看分类表>
申请人	深圳市佳思特光电设备有限公司	申请人地址	广东省深圳市龙岗区平湖街道鹅公岭社区凤门园工业园E1栋一~三层变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市佳思特光电设备有限公司	当前权利人	深圳市佳思特光电设备有限公司
发明人	徐大林
代理机构	广州粤高专利商标代理有限公司	代理人	罗晓林;杨桂洋

摘要

一种LED固晶机点胶升降装置，包括旋转驱动伺服电机，其特征在于，所述旋转驱动伺服电机的转轴上装接有偏心轴，该偏心轴通过连接机构装接有升降座，该升降座安装在升降连接板上，该升降连接板与直线导轨滑块安装连接，该直线导轨滑块安装在直线导轨上，升降连接板的下端装接有用于安装点胶针头的连接滚针轴承，偏心轴从升降座中穿过，连接机构包括安装在偏心轴上的深沟球轴承，以及设在升降座内且压紧在该深沟球轴承上的轴承压板。本发明升降精确，保障升降距离，提高点胶的准确率，增加加工良品率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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