一种叠层芯片键合结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201922225309.1
IPC分类号：H01L25/075;H01L33/62
申请日期：
2019-12-12
申请人：
佛山市国星光电股份有限公司

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著录项信息

专利名称	一种叠层芯片键合结构
申请号	CN201922225309.1	申请日期	2019-12-12
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L25/075 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L25/00 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件（在一共用基片内或其上形成的由多个固态组件组成的器件入H01L 27/00；光伏电池的光伏模块或者阵列入H01L 31/042）〔5〕 H01L25/03 所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件〔5，8〕 H01L25/04 不具有单独容器的器件〔2014.01〕 H01L25/075 包含在H01L 33/00组类型的器件〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;5;/;0;7;5;;;H;0;1;L;3;3;/;6;2查看分类表>
申请人	佛山市国星光电股份有限公司	申请人地址	广东省佛山市禅城区华宝南路18号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	佛山市国星光电股份有限公司	当前权利人	佛山市国星光电股份有限公司
发明人	梁进勤;黎楚沂;唐国劲;林宇珊;赵志学;袁毅凯
代理机构	佛山市广盈专利商标事务所（普通合伙）	代理人	李俊

摘要

本实用新型公开了一种叠层芯片键合结构，包括基板和若干个叠层芯片；基板上设置有接电电路，若干个叠层芯片中的任一叠层芯片包括倒装芯片和水平芯片，倒装芯片的发光颜色和水平芯片的发光颜色不同；倒装芯片底部设置有倒装芯片电极，基板上设置有与倒装芯片电极所对应的倒装芯片焊盘，倒装芯片电极基于导电的第一粘合剂与所对应的倒装芯片焊盘连接；水平芯片顶部设置有水平芯片电极，水平芯片底部为透明的衬底，衬底基于第二粘合剂固定在倒装芯片顶面上；倒装芯片的倒装芯片电极基于所对应的倒装芯片焊盘与接电电路电性连接，水平芯片的水平芯片电极基于导线与接电电路电性连接。本实用新型所公开的叠层芯片键合结构具有发光均匀的特点。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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