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一种定位和治具分离结构

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201922183256.1
  • IPC分类号:B23Q3/06;B23Q7/00
  • 申请日期:
    2019-12-05
  • 申请人:
    深圳大宇精雕科技有限公司;重庆智慧大宇科技有限公司;江西大宇精雕科技有限公司
著录项信息
专利名称一种定位和治具分离结构
申请号CN201922183256.1申请日期2019-12-05
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B23Q3/06IPC分类号B;2;3;Q;3;/;0;6;;;B;2;3;Q;7;/;0;0查看分类表>
申请人深圳大宇精雕科技有限公司;重庆智慧大宇科技有限公司;江西大宇精雕科技有限公司申请人地址
广东省深圳市龙岗区平湖街道力昌社区猪仔湾2号第1栋(巨志工业园) 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人深圳大宇精雕科技有限公司,重庆智慧大宇科技有限公司,江西大宇精雕科技有限公司当前权利人深圳大宇精雕科技有限公司,重庆智慧大宇科技有限公司,江西大宇精雕科技有限公司
发明人张钦炎;张秀贞;赵刚;杨春波;张键;张培胜
代理机构深圳市神州联合知识产权代理事务所(普通合伙)代理人周松强
摘要
本实用新型公开了一种定位和治具分离结构,包括有分开设置在机床主体上的用于对工件进行定位的定位架和用于固定工件的治具,所述机床主体上设置有能够来回移动的料件运输机构,所述治具与料件运输机构连接,所述定位架固定在机床主体上,与治具分离设置。在本实用新型中,将用于对工件进行定位的定位架与治具分开设置,当工件通过定位结构定位好,并在治具上固定完毕后,只有治具带着工件随着料件运输机构运动到加工位置进行加工,定位架还是留在上料的位置,不会移动到加工位置,从而避免了加工位置的复杂环境对定位架的影响,降低装置的损坏概率。

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