一种以真空溅镀法制作多层陶瓷电容器的方法

发明专利无效专利

申请号：
CN200410049785.8
IPC分类号：H01G4/12;H01G4/30;H01G4/005;H01G13/00;C23C14/34
申请日期：
2004-06-29
申请人：
王蕾雅

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专利名称	一种以真空溅镀法制作多层陶瓷电容器的方法
申请号	CN200410049785.8	申请日期	2004-06-29
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2006-01-04	公开/公告号	CN1716473
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01G4/12 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01G 电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件（电介质专用材料的选择入H01B 3/00；电位跃迁或表面阻挡层的电容器入H01L 29/00） H01G4/00 固定电容器；及其制造方法（电解电容器入H01G 9/00）〔2〕 H01G4/002 零部件〔6〕 H01G4/018 电介质〔6〕 H01G4/06 固体电介质〔2，6〕 H01G4/08 无机电介质〔2，6〕 H01G4/12 陶瓷电介质〔2，6〕	IPC分类号	H;0;1;G;4;/;1;2;;;H;0;1;G;4;/;3;0;;;H;0;1;G;4;/;0;0;5;;;H;0;1;G;1;3;/;0;0;;;C;2;3;C;1;4;/;3;4查看分类表>
申请人	王蕾雅	申请人地址	中国台湾桃园县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	王蕾雅	当前权利人	王蕾雅
发明人	王蕾雅
代理机构	北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司	代理人	孙皓晨

摘要

一种以真空溅镀法制作介电陶瓷层及内部电极层的多层陶瓷电容器制法，其介电陶瓷层及内部电极层以真空溅镀方式制作，使多层陶瓷电容器组件制作致密性极佳且厚度介于1～5μm的介电陶瓷层及0.1～0.5μm的内部电极层。与传统以刮刀-干式工艺或淋膜-湿式工艺制作的、同体积及同耐压等级的多层陶瓷电容器对比，层数提高，电容量提高；与传统的同容量及同工作电压等级的多层陶瓷电容器对比，总层数相对降低，制造成本降低，其内部电极层致密性极佳且薄，令整个多层陶瓷电容器组件体积缩小，符合大容量小型化的多层陶瓷电容器组件使用需求。

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