一种新结构天线内部PCB板

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202023217369.8
IPC分类号：H05K1/02;H01Q1/38;H01Q1/22
申请日期：
2020-12-28
申请人：
苏州共为通讯产品有限公司

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著录项信息

专利名称	一种新结构天线内部PCB板
申请号	CN202023217369.8	申请日期	2020-12-28
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2;;;H;0;1;Q;1;/;3;8;;;H;0;1;Q;1;/;2;2查看分类表>
申请人	苏州共为通讯产品有限公司	申请人地址	江苏省苏州市相城区黄埭镇潘阳工业园咏春工业坊2A二层变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州共为通讯产品有限公司	当前权利人	苏州共为通讯产品有限公司
发明人	沈志贤
代理机构	苏州六一专利代理事务所（普通合伙）	代理人	沈陈

摘要

本实用新型公开了一种新结构天线内部PCB板，包括PCB基板，所述PCB基板的四周外表面设置有防护机构，所述防护机构包括防护外层、屏蔽层、绝缘层、金属导线，所述PCB基板的上端设置有第一接地面与第二接地面，所述第一接地面位于第二接地面的一侧，所述第一接地面的一侧设置有第一辐射单元，所述第一辐射单元的上端设置有通孔焊盘，所述第二接地面的一侧设置有第二辐射单元，所述第二辐射单元的上端设置有铜箔层，所述第二辐射单元的一侧设置有集成天线机构，所述集成天线机构包括电子元件、集成芯片、金属片、预留孔。本实用新型所述的一种新结构天线内部PCB板，具备防护性能优异，能够满足多种设备的需求等优点，带来更好的使用前景。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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