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半导体芯片以及使用了该半导体芯片的半导体模块

发明专利有效专利

申请号：
CN201680036701.8
IPC分类号：H01L25/07;H01L25/18;H02M7/48
申请日期：
2016-05-27
申请人：
株式会社电装

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	半导体芯片以及使用了该半导体芯片的半导体模块
申请号	CN201680036701.8	申请日期	2016-05-27
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2018-03-02	公开/公告号	CN107750392A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L25/07 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L25/00 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件（在一共用基片内或其上形成的由多个固态组件组成的器件入H01L 27/00；光伏电池的光伏模块或者阵列入H01L 31/042）〔5〕 H01L25/03 所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件〔5，8〕 H01L25/04 不具有单独容器的器件〔2014.01〕 H01L25/07 包含在H01L 29/00组类型的器件〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;5;/;0;7;;;H;0;1;L;2;5;/;1;8;;;H;0;2;M;7;/;4;8查看分类表>
申请人	株式会社电装	申请人地址	日本爱知县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	株式会社电装	当前权利人	株式会社电装
发明人	河野宪司;田边广光
代理机构	永新专利商标代理有限公司	代理人	朴勇

摘要

提供一种半导体芯片。半导体芯片具备：开关元件(11a～16a)，具有栅极电极；第1控制焊盘(71)，与上述栅极电极电连接，被施加控制上述开关元件的接通、断开的电压；以及第2控制焊盘(72)，在上述开关元件接通时，在与上述第1控制焊盘之间构成供控制电流流过的电流路径，上述第1控制焊盘以及上述第2控制焊盘中的某一方的控制焊盘被配置成被另一方的控制焊盘夹着。

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