一种低热阻导热膏及其制备工艺

发明专利有效专利

申请号：
CN201911176989.0
IPC分类号：C08L83/08;C08L83/04;C08L83/12;C08K3/28;C08K3/22;C08K3/04;C08K9/04;C09K5/10;C09K5/14
申请日期：
2019-11-26
申请人：
东莞市美庆电子科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种低热阻导热膏及其制备工艺
申请号	CN201911176989.0	申请日期	2019-11-26
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2020-07-07	公开/公告号	CN111378286A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C08L83/08 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C08 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 C08L 高分子化合物的组合物（基于可聚合单体的组成成分入C08F、C08G；人造丝或纤维入D01F；织物处理的配方入D06）〔2〕 C08L83/00 由只在主链中形成含硅的，有或没有硫、氮、氧或碳键的反应得到的高分子化合物的组合物；此种聚合物的衍生物的组合物〔2〕 C08L83/04 聚硅氧烷〔2〕 C08L83/08 含连接到含碳、氢及氧以外原子的有机基团的硅的〔2〕	IPC分类号	C;0;8;L;8;3;/;0;8;;;C;0;8;L;8;3;/;0;4;;;C;0;8;L;8;3;/;1;2;;;C;0;8;K;3;/;2;8;;;C;0;8;K;3;/;2;2;;;C;0;8;K;3;/;0;4;;;C;0;8;K;9;/;0;4;;;C;0;9;K;5;/;1;0;;;C;0;9;K;5;/;1;4查看分类表>
申请人	东莞市美庆电子科技有限公司	申请人地址	广东省东莞市塘厦镇林村新发路7号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	东莞市美庆电子科技有限公司	当前权利人	东莞市美庆电子科技有限公司
发明人	林永进
代理机构	北京卓恒知识产权代理事务所（特殊普通合伙）	代理人	李迪

摘要

本发明涉及热界面导热材料技术领域，具体涉及一种低热阻导热膏及其制备工艺，所述低热阻导热膏主要包括以下组分：基体20‑30份、导热填充粉60‑70份、表面处理剂2‑5份、粘度调节剂3‑7份、润湿分散剂1‑3份。本发明通过采用合适的组分和配比，使得本发明的导热膏具有较高的填充度及合适的粘度，使得该导热膏的涂覆性能和浸润性较好，有效减少界面之间因为接触不良、热循环不匹配产生的热阻抗，减少了界面热阻，使得本发明的导热膏具有较低的热阻抗，且制备方法简单，易于操作。

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