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宽阵列流体喷射装置

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN200580005890.4
  • IPC分类号:B41J2/05
  • 申请日期:
    2005-02-16
  • 申请人:
    惠普开发有限公司
著录项信息
专利名称宽阵列流体喷射装置
申请号CN200580005890.4申请日期2005-02-16
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2007-02-28公开/公告号CN1922019
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B41J2/05
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IPC结构图谱:
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申请人惠普开发有限公司申请人地址
美国德克*** 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人惠普开发有限公司当前权利人惠普开发有限公司
发明人J·M·瓦德;G·C·莱斯;T·德拉格纳斯
代理机构中国专利代理(香港)有限公司代理人程天正;张志醒
摘要
流体喷射装置包括第一组N个存储器单元(104/204),其每个存储一个加热启动值,每个N个存储器单元被配置成要被更新。流体喷射装置还包括N个流体喷射单元(102/202),每个流体喷射单元与N个存储器单元中不同的一个存储器单元相对应,和被配置成从对应的存储器单元接收加热启动值,其中当加热启动值是一个启动值时就使流体喷射单元能喷射流体。

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