含钐的软磁合金

发明专利有效专利

申请号：
CN201810833652.1
IPC分类号：C22C19/07;C22C38/00;C22C38/10;H01F1/147
申请日期：
2018-07-26
申请人：
台耀科技股份有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	含钐的软磁合金
申请号	CN201810833652.1	申请日期	2018-07-26
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2019-02-12	公开/公告号	CN109321784A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C22C19/07 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C22 冶金；黑色或有色金属合金；合金或有色金属的处理 C22C 合金（合金的处理入C21D、C22F） C22C19/00 镍或钴基合金 C22C19/07 钴基合金〔2〕	IPC分类号	C;2;2;C;1;9;/;0;7;;;C;2;2;C;3;8;/;0;0;;;C;2;2;C;3;8;/;1;0;;;H;0;1;F;1;/;1;4;7查看分类表>
申请人	台耀科技股份有限公司	申请人地址	中国台湾桃园市大溪区中华路63号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	台耀科技股份有限公司	当前权利人	台耀科技股份有限公司
发明人	黄坤祥;殳国俊;周方正
代理机构	北京康信知识产权代理有限责任公司	代理人	沈敬亭;张晓影

摘要

本发明提供一种含钐的软磁合金，包括15wt％至55wt％的Co；少于2.5wt％的Sm；至少一种0.001wt％至10wt％的X；以及35wt％至75wt％的Fe，其中X选自由V、B、C、Cr、Mn、Mo、Nb、Ni、Ti、W、及Si所组成的群组，该Fe‑Co‑X‑Sm合金不仅具有高磁通密度(Bs)，也具有改善的机械性能。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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